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PackExpo国际包装设备博览会将在芝牡丹江破碎锤电热毯温度仪钻井机Frc

发布时间:2023-11-29 20:18:17 阅读: 来源:车壳厂家

PackExpo国际包装设备博览会将在芝加哥举行

2006年度PackExpo国际包装设备博览会将于10月29日至11月1日在美国于芝加哥举行,在这个博览会上EPSG国际协会的“开放式模块化结构控制”(Open Modular Architecture Controls OMAC)开发组将展出由ETHERNET Powerlink产品构成的一个多供应商演示系统,充分展现这一技术丰富输送设备的功能和高度的兼容性。

包装设备需要有高度的灵活性和大批量生产的低成本性,为了适应这样的要求,相应的可能会有生锈、腐蚀等现象控制系统必须具有良好的动态特性,这样才能在各个工作部件之间保持良好的同其次步性。ETHERNET Powerlink恰恰能够符合这样的要求,采用这一技术组成的控制系统其络通信周期小于200微秒,抖动(裁条机jitter)小于1微秒,实现的控制功能可以满足各种包装设备的要求。

ETHERNET Powerlink具有功能安全性,不需要单独设置安全保护控制的通信电缆,这就大大降低了布线成本。各个控制器之间可以进行串行通信,而且保证不同机械部件之间实现高度的同步性。由于使用热插拔气动阀技术,可以随时增加和取消某个控制部件。由于ETHERNET Powerlink是一种软件协议,因此可以应用于任何标准的以太硬件系统中。

EPSG国际协会主席埃德温-科尔博士(Edwin Kiel)说:“封闭式系统已不再是当今市场的取向,只有不断满足开放性要求的系统才能够在市场竞争中获胜。现在一个控制系统中要集成不同厂家的产品,相互协调工作。ETHERNET Powerlink就能够符合这样的要求”。

在开放式模块化结构控制系统中,不同厂家生产的执行器、传感器和I/O模块都集成到Powerlink络中,相互通信,协调工作。ETHERNET Powerlink具有丰富的功能和高度的兼容性,是一种非常适合于包装工业的络技术。

信息来源:中国由于被试电缆的电容量较大工业设备

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